11月19日，半导体午后直线拉升，盘中走出“V”字型走势，抑遏14:23，半导体材料ETF（562590）涨超2%，盘中频现溢价，握仓股康强电子涨停，江化微跟涨。

　　值得正式的是，半导体材料ETF（562590）连合6个往过去获资金增仓，累计吸金2.56亿元，抑遏11月19日，半导体材料ETF（562590）规模站稳4亿关隘，较年头暴增近20倍，反馈投资者对半导体上游板块信心。

　　中信证券觉得，中国半导体行业的内需市集和自主可控是明确发展场所。半年维度看，要点热心国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装本领打破以及集成电路和信创策略对板块信心的拉动。一年以上维度看，要点热心先进制造、先进封装、半导体建造及高端芯片等“卡脖子”顺次的国产化，此外酷爱半导体板块的收并购。

　　半导体市集复苏态势向好，投资者不妨热心半导体材料ETF（562590）杰出蚁集基金（A类：020356、C类：020357），居品精细追踪中证半导体材料建造指数，指数中半导体建造（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，总共权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代要津顺次。